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Artikel technische datasremarkslayers1-12-LayersBase-MaterialsCEM-3, FR-4, Aluminium, CEM-1, 22F, FR-1Board Thickness0.35mm - 3,20 mm (14mil-126mil) Minimum Core Board thickness0.1mm (4mil) Kupfer thickness1/2 oz min; max 3 oz. Minimale Linie breite/spacing0.1mm (4mil) Minimum Loch Diameter0.25mm (10mil) PTH Loch Tolerance0.9mm (35mil) ToleranceHole Site±0.075 mm (3mil) Linie Width±0.1 mm (4mil) oder Linie Breite ±20 % Loch sizePTH±0.1mm(4mil) NPTH±0.075mm(3mil) äußere Tolerancemilling Machine±0.15 MM (6mil) Punch Maschine ±0.10 mm (4mil) drehen und Warp0.70%-1%Surface Oberflächen Nickel/Gold Plating/Entek/HASL/LS/bleifrei-HASLinsulating resistance10KΩ-20MΩconduction Resistanceandlt; 50ΩTesting Voltage300VV CutPanel size110×100mm(min.) 660×600mm(max.) Brett thickness0.6mm (24mil) min. Verbleibenden thickness0.3mm (12mil) min. Tolerance±0.1 mm (4mil) Slot width0.50mm (20mil) max. Auf die line0.50mm (20mil) min width10mm min. Slot slot Slot. Slot-Slot Größe tol.andgt;=2W TolerancePTH L:±0.15mm(6mil) W:±0.1mm(4mil) wo: L = Schlitzlänge W = Slot breite Min.drill Bitgröße für Multi-Bohrer ist 0,7 mm NPTH L:±0.125mm(5mil)W:±0.1mm(4mil) Minimum Loch Registrierung TolerancePTH Hole:0.13mm(5mil) NPTH Hole:0.18(7mil) Registrierung Toleranz von vorne/hinten Bild Minimum Muster Registrierung tolerance0.075mm (3mil) MultilayerInterlayer tolerance4 Schichten: 0,15 mm (6mil) max.6 Schichten: 0,25 mm (10mil) max. Mindestabstand zwischen Loch und innere roundness0.25mm (10mil) minimale Entfernung Plattenkante und innere Rundheit 0,25 mm (10mil) Board Dicke tolerance4 layers:±0.13mm(5mil) 6 Schichten: ±0.15 mm (6mil) natürliche impedance60 ohm±10 %






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